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          公司快訊

          DIP插件后焊加工的具體操作流程

          文字:[大][中][小] 手機頁(yè)面二維碼 2021/9/10     瀏覽次數:    
            DIP插件后焊加工是SMT貼片加工之后的一道工序,其具體加工流程如下:
            1、對元器件進(jìn)行預加工前,車(chē)間工作人員根據BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,認真核對物料型號、規格,簽字,根據樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預加工,利用自動(dòng)散裝電容剪腳機、電晶體自動(dòng)成型機、全自動(dòng)帶式成型機等成型設備進(jìn)行加工;
            2、貼高溫膠紙,進(jìn)板→貼高溫膠紙,對鍍錫通孔及須在后焊的元器件進(jìn)行封堵;
            3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環(huán),防止發(fā)生靜電,根據元器件BOM清單及元器件位號圖進(jìn)行插件,插件時(shí)要仔細認真,不能差錯、插漏;
            4、對于插裝好的元器件,要進(jìn)行檢查,主要檢查元器件是否插錯、漏插;
            5、對于插件無(wú)問(wèn)題的PCB板,下一環(huán)節就是波峰焊接,通過(guò)波峰焊機進(jìn)行多方位自動(dòng)焊接處理、牢固元器件;
            6、拆除高溫膠紙,然后進(jìn)行檢查,在這一環(huán)節主要是目檢,通過(guò)肉眼觀(guān)察焊接好的PCB板是否焊接完好;
            7、對于檢查出未焊接完整的PCB板要進(jìn)行補焊,進(jìn)行維修,以防出現問(wèn)題;
            8、后焊,這是針對特別要求的元器件而設定的工序,因為有的元器件根據工藝和物料的自身限制不能直接通過(guò)波焊機進(jìn)行焊接,需要通過(guò)手工完成;
            9、對于元器件都焊接完成之后的PCB板要進(jìn)行功能測試,測試各功能是否正常,如果檢查出功能缺陷,要進(jìn)維修再測試處理。
            插件后焊加工的流程大致就是以上這些,研生電子提供PCB電路板、SMT貼片加工、DIP插件焊接服務(wù),有需要可聯(lián)系我們:138-5818-6221。
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