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          問(wèn)題答疑

          DIP插件工藝制造

          文字:[大][中][小] 手機頁(yè)面二維碼 2021/9/10     瀏覽次數:    
            DIP插件加工的工藝一般流程為:部件成型加工→插件→過(guò)波峰焊接→部件切腳→補焊(后焊接)→洗板→功能測試。
            1.預加工零件。首先,預加工現場(chǎng)的工作人員根據BOM材料清單向材料領(lǐng)取材料,認真檢查材料的型號、規格,簽字,根據模板進(jìn)行生產(chǎn)前的預加工,利用自動(dòng)散裝電容器腳手機、電晶自動(dòng)成型機、全自動(dòng)帶式成型機等成型設備進(jìn)行加工。
            2、插件將芯片加工的部件插入PCB板的對應位置,準備過(guò)波峰焊接。
            3、波峰焊接,將插件的PCB板放入波峰焊接輸送帶中,經(jīng)過(guò)噴涂焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節,完成PCB板的焊接。
            4、元器件切斷腳,將焊接完成的PCBA板切斷腳,達到適當的尺寸。
            5、補焊(后焊),檢測未焊接的PCBA成品板進(jìn)行補焊修理。
            6、洗板,清洗殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì),達到客戶(hù)要求的環(huán)境標準清潔度。
            7、功能測試、部件焊接完成后的PCBA成品板進(jìn)行功能測試,測試各功能是否正常,檢測功能缺陷時(shí),進(jìn)行維護再測試處理。
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