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          SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些

          文字:[大][中][小] 手機頁(yè)面二維碼 2021/9/10     瀏覽次數:    
            在SMT加工行業(yè)中,不可避免的會(huì )出現因為物料異常、焊錫不良、錫膏等因素造成的小概率維修。那么SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些?SMT貼片加工元件要想拆下來(lái),一般來(lái)講不是那么容易的。需要經(jīng)過(guò)不斷的練習,才能熟練掌握,否則的話(huà),如果強行拆卸很容易破壞SMT元器件。這些技巧的掌握當然是要經(jīng)過(guò)練習的。
            SMT貼片加工的拆焊技巧如下:
            1.對于SMD元件腳少的元件,如電阻、電容、二、三極管等,先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板,右手用烙鐵將已鍍錫焊盤(pán)上的引腳焊好。左手鑷子可以松開(kāi),改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類(lèi)元件也很容易,只要用烙鐵將元件的兩端同時(shí)加熱,等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。
            2.對于SMT貼片加工元件引腳較多的元件,間距較寬的貼片元件,也是采用類(lèi)似的方法,先在一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好,再用錫絲焊其余的腳。這類(lèi)元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好,一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔,另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。
            3.對于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類(lèi)似的,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數目比較多且密,引腳與焊盤(pán)的對齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤(pán),只鍍很少的錫,用鑷子或手將元件與焊盤(pán)對齊,有引腳的邊都對齊,稍用力將元件按在PCB板上,用烙鐵將錫焊盤(pán)對應的引腳焊好。
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