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          行業(yè)動(dòng)態(tài)

          PCB行業(yè)情況及未來(lái)市場(chǎng)預測

          文字:[大][中][小] 手機頁(yè)面二維碼 2021/9/10     瀏覽次數:    
            近年來(lái)中國PCB產(chǎn)業(yè)已成為全球比較大的印制電路板生產(chǎn)地區,國內印制電路板行業(yè)受宏觀(guān)經(jīng)濟環(huán)境變化的影響亦日趨明顯。
            據行業(yè)研究機構Prismark的統計結果,2018年全球PCB產(chǎn)值約為623.96億美元,同比增長(cháng)約6%,其增長(cháng)的主要驅動(dòng)因素已由2017年的手機出貨量過(guò)渡到數據中心的服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò )設備;2018年中國PCB產(chǎn)值約為327.02億美元,同比增長(cháng)約10%,中國PCB產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的比重約為52.41%。
            2019年以來(lái),在全球貿易爭端加劇的形勢下,尤其隨著(zhù)中美經(jīng)貿摩擦加劇,經(jīng)濟不確定性增加,PCB產(chǎn)業(yè)短期可能存在波動(dòng),但從中長(cháng)期看,行業(yè)研究機構均傾向于認為未來(lái)全球PCB行業(yè)仍將呈現緩慢增長(cháng)的趨勢。
            Prismark預計,2019年全球PCB產(chǎn)值約為613.42億美元,同比下滑約1.7%,2018-2023年全球PCB產(chǎn)值復合增長(cháng)率約為3.7%,預計到2023年全球PCB產(chǎn)值將達到約747.56億美元;2019年中國PCB產(chǎn)值約為322.66億美元,同比下滑約1.3%,2018-2023年中國PCB產(chǎn)值復合增長(cháng)率約為4.4%,預計到2023年中國PCB產(chǎn)值將達到約405.56億美元。
            從產(chǎn)業(yè)發(fā)展上看,全球PCB產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度方向靠攏,不斷提高性能、提高生產(chǎn)率,向專(zhuān)業(yè)化、規?;途G色生產(chǎn)方向發(fā)展,以適應下游各電子設備行業(yè)的發(fā)展。企業(yè)在技術(shù)研發(fā)上的投入也將進(jìn)一步增加,多層板的高速、高頻率和高熱應用將繼續擴大。就中國PCB行業(yè)競爭現狀而言,隨著(zhù)行業(yè)變化加劇,新進(jìn)企業(yè)、規模較小企業(yè)及技術(shù)工藝水平較低的中小企業(yè)將面臨嚴峻考驗;相對而言,一批掌握核心競爭力、先進(jìn)工藝技術(shù)能力及優(yōu)勢客戶(hù)資源的企業(yè)在面臨更高技術(shù)含量、更高附加值挑戰的同時(shí),也孕育著(zhù)增長(cháng)空間。
            根據Prismark的預測,在未來(lái)的一段時(shí)間內,多層板仍將保持重要的市場(chǎng)地位,為PCB產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展提供重要支持。從產(chǎn)品結構來(lái)看,中國PCB市場(chǎng)中,公司優(yōu)勢產(chǎn)品8-16層多層板、18層以上高層板2018-2023年復合增長(cháng)率預計將分別達到8.6%、10.4%。
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